Iterasi teknis kaca fotovoltaik

Sulit untuk memiliki massification dan thin slicing, dan dua skenario aplikasi mungkin berbeda.

Salah satu arah utama untuk iterasi teknologi adalah film tipis. Dari perspektif produksi dan biaya, dengan asumsi hasil rata-rata 84 persen , 82 persen , 80 persen dan 75 persen untuk kaca mentah 3.2mm, 2.5mm, 2mm dan 1.6mm masing-masing, dan 97 persen, 95 persen , 95 persen dan 93 persen untuk kaca yang diproses masing-masing, ketika ketebalan nominal kaca dikurangi masing-masing dari 3.2mm menjadi 2.5mm, 2.0mm dan 1.6mm, kapasitas saat ini sama Kapasitas produksi kaca kiln dapat ditingkatkan sebesar 17 persen , 41 persen dan 60 persen masing-masing. Pada saat yang sama, keuntungan kapasitas kaca tipis diharapkan lebih ditingkatkan karena hasil kaca tipis meningkat dan ketebalannya lebih terkontrol secara akurat.

Arah penting lainnya untuk iterasi teknologi adalah menuju ukuran yang lebih besar. Ukuran wafer besar adalah tren utama di pasar saat ini karena dapat meningkatkan daya per wafer dan mengurangi biaya BOS tanpa mengubah ukuran modul. Karena ukuran wafer dan ukuran kaca dalam modul PV harus sesuai, trennya adalah meningkatkan ukuran kaca PV.

Karena kendala kinerja, sulit untuk menggabungkan ukuran wafer tipis dengan kaca fotovoltaik ukuran besar. Ketika ketebalan berkurang, dampak dan kekuatan lentur dari kaca ultra-putih dan kaca apung berkurang, sedangkan kombinasi keduanya memiliki efek yang lebih merusak pada sifat mekanik kaca PV karena momen pemuatan kaca meningkat karena semakin besar ukuran. Ini juga dapat digunakan untuk menjelaskan fakta bahwa daya modul maksimum saat ini dari modul berlapis ganda 2mm yang didistribusikan dapat melebihi 600 watt per modul, tetapi modul berlapis ganda 1,6mm yang didistribusikan hanya dapat mencapai lebih dari 400 watt.

Oleh karena itu, kami percaya bahwa skenario aplikasi kaca PV ukuran besar dan kaca PV ultra-tipis akan dibagi, dengan yang pertama lebih banyak digunakan di pembangkit listrik PV terpusat dan pembangkit terdistribusi dengan kondisi tegangan yang lebih baik karena daya satu bagiannya yang lebih tinggi, dan yang terakhir lebih ringan (jika kita membandingkan modul berlapis ganda 1.6mm ditambah 1.6mm dengan modul berlapis ganda 2mm ditambah 2mm, perbedaan berat per meter persegi adalah sekitar 2kg, terhitung sekitar 10 persen dari keseluruhan Perbedaan berat antara modul kaca ganda 1mm plus 1 6mm dan modul kaca ganda 2mm plus 2mm adalah sekitar 2kg per meter persegi, yaitu sekitar 10 persen dari berat sistem PV keseluruhan.

Hambatan terhadap ketipisan tinggi, dan dalam konteks peningkatan keseluruhan tingkat biaya R&D dari perusahaan kaca PV yang terdaftar, ada kemungkinan produk yang berbeda dengan karakteristik tipis dan besar. Kaca fotovoltaik skala besar perlu meningkatkan lini produksi yang ada, hambatannya terutama terletak pada tingkat keuangan daripada tingkat teknis, sehingga homogenitas produk masih sulit diubah. Dan terpal kaca fotovoltaik untuk meningkatkan tingkat hasil, kebutuhan akan tingkat otomatisasi yang lebih tinggi dari jalur produksi untuk seluruh proses kontrol yang lebih rinci, kontrol gelembung saat meleleh, kontrol kerataan saat membentuk, kontrol kekuatan produk adalah persyaratan yang lebih tinggi, dikombinasikan dengan panel ukuran besar pada sifat mekanik persyaratan yang lebih ketat, ujung teknis penghalang lebih tinggi. Namun, dengan mempertimbangkan bahwa dalam beberapa tahun terakhir perusahaan yang terdaftar terkait dengan tingkat pengeluaran R & D kaca fotovoltaik sedang meningkat, dan lembaran tipis yang merupakan arah R & D yang penting, jadi kami percaya bahwa kami perlu fokus pada kedua tipis, karakteristik besar kemajuan pengembangan produk yang berbeda.

Kaca film konduktif TCO adalah kaca berlapis oksida konduktif transparan, yang merupakan film oksida konduktif transparan yang dilapisi secara seragam pada permukaan kaca datar dengan metode pelapisan fisik atau kimia. Kaca merupakan aksesori penting untuk sel film tipis CdTe generasi kedua dan modul Chalcogenide generasi ketiga. Hambatan kompetitif untuk pelapisan in-line tinggi karena kebutuhan untuk kustomisasi peralatan in-line ditambah modifikasi kompleks jalur produksi float ditambah eksperimen dengan parameter proses.